Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 8 / 18 ) Další
NEPCON JAPAN
15.1. - 17.1.2020
Tokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie
MOROCCO SIEMA + FOOD EXPO *Podporovaná oficiální účast ČR*
25.9. - 27.9.2024
Casablanca Mezinárodní veletrh potravin, balení a strojů v potravinářském průmyslu
MOROCCO SIEMA *Podporovaná oficiální účast ČR*
9.9. - 11.9.2025
Casablanca Mezinárodní veletrh pro procesy, obaly a stroje v potravinářském průmyslu
LOGISTICS & AUTOMATION + EMPACK
15.5. - 16.5.2024
Dortmund Veletrh intralogistiky + obalové techniky
INTRALOG POLAND
3.3. - 5.3.2020
Varšava - Ptak Warsaw Expo Mezinárodní veletrh intralogistiky, skladování a dodavatelských řetězců