Veletržní příloha deníku Hospodářské noviny

Podle oborů

všechny  proběhlé  nadcházející 
všechny  domácí  slovenské  zahraniční 
chronologicky  abecedně 

Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie

  ( Strana 8 / 19 )  

PACKAGING INNOVATIONS

20.9. - 21.9.2023

polKrakov Veletrh obalového průmyslu

PACKAGING INNOVATIONS

16.11. - 17.11.2022

nldAmsterdam Veletrh obalového průmyslu

PACKAGING INNOVATIONS

17.11. - 18.11.2021

nldAmsterdam Veletrh obalového průmyslu

PACKAGING INNOVATIONS

15.11. - 16.11.2017

espMadrid Veletrh designového balení

PACK FAIR

18.4. - 20.4.2018

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK FAIR

12.4. - 14.4.2016

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK EXPO INTERNATIONAL

23.9. - 25.9.2013

usaChicago, IL Veletrh balicí techniky

PACK EXPO INTERNATIONAL

28.10. - 31.10.2012

usaChicago, IL Veletrh balicí techniky

PACK EXPO

12.4. - 14.4.2016

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK EXPO

1.4. - 3.4.2015

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK EXPO

9.4. - 11.4.2014

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK EXPO

10.4. - 12.4.2013

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

PACK EXPO

4.4. - 6.4.2012

ukrKyjev Mezinárodní výstava obalového průmyslu

NEPCON JAPAN

22.1. - 24.1.2025

jpnTokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.

NEPCON JAPAN

24.1. - 26.1.2024

jpnTokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

  ( Strana 8 / 19 )