Podle oborů
Výpis oboru: Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
Předchozí ( Strana 2 / 18 ) Další
NEPCON JAPAN
22.1. - 24.1.2025
Tokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.
PHARMAPACK
22.1. - 23.1.2025
Paříž Veletrh a konference pro balení a dodávky ve farmaceutickém průmyslu
DubajHONG KONG INTERNATIONAL STATIONERY AND SCHOOL SUPPLIES FAIR
6.1. - 9.1.2025
Hongkong Hongkongský mezinárodní veletrh papírenského, kancelářského zboží a školních potřeb. Online verze 30.12.2024-16.1.2025
Madrid
PoznaňALL4PACK *Podporovaná oficiální účast ČR*
4.11. - 7.11.2024
Paříž - Nord Villepinte Mezinárodní veletrh obalových a logistických ekosystémů
Milán MOROCCO SIEMA + FOOD EXPO *Podporovaná oficiální účast ČR*
25.9. - 27.9.2024
Casablanca Mezinárodní veletrh potravin, balení a strojů v potravinářském průmyslu
FACHPACK *Podporovaná oficiální účast ČR*
24.9. - 26.9.2024
Norimberk Evropský veletrh obalových technologií
PPMA SHOW
24.9. - 26.9.2024
Birmingham Veletrh pro o zpracovatelská zařízení, balicí stroje, průmyslové roboty a systémy strojového vidění
