Veletržní příloha deníku Hospodářské noviny

Podle oborů

Výpis oboru: Energetika, elektrotechnika, průmyslová elektronika

  ( Strana 29 / 44 )  

MIDDLE EAST ENERGY * Podporovaná oficiální účast ČR *

7.4. - 9.4.2025

areDubaj Mezinárodní veletrh pro energetiku pro země Středního východu a Afriky

MIDDLE EAST ENERGY *Podporovaná oficiální účast ČR*

7.3. - 9.3.2023

areDubaj Mezinárodní veletrh energetiky a elektrotechniky

MIDDLE EAST ENERGY *Podporovaná oficiální účast ČR*

16.4. - 18.4.2024

areDubaj Mezinárodní veletrh energetiky a elektrotechniky

MIDEST

17.11. - 20.11.2015

fraPaříž Veletrh průmyslových subdodávek

MIDEST

6.12. - 9.12.2016

fraPaříž - Villepinte Veletrh průmyslových subdodávek

MIDEST

3.10. - 5.10.2017

fraPaříž - Villepinte Veletrh průmyslových subdodávek

MIDEST *Podporovaná oficiální účast ČR*

27.3. - 30.3.2018

fraPaříž - Villepinte Veletrh průmyslových subdodávek a know-how

MIDEST

5.3. - 8.3.2019

fraLyon - Eurexpo Veletrh průmyslových subdodávek a know-how

MIDEST

6.9. - 9.9.2021

fraLyon Veletrh průmyslových subdodávek a know-how

MIDEST

17.5. - 20.5.2022

fraLyon Veletrh průmyslových subdodávek a know-how

MIDEST *SVV 2013-2014*

4.11. - 7.11.2014

fraPaříž Veletrh průmyslových subdodávek

MIDEST 2013

19.11. - 22.11.2013

fraPaříž / Francie / Nord Villepinte Exhibition Centre 43. veletrh průmyslových subdodávek

MYANMAR International machinery Industrial Fair *Oficiální účast ČR*

1.11. - 30.11.2014

mmrMyanmar Mezinárodní veletrh technologických celků pro energetiku, potravinářský a gumárenský průmysl.

NEPCON JAPAN

22.1. - 24.1.2025

jpnTokio Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 6 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo.

NEPCON JAPAN

15.1. - 17.1.2020

jpnTokio Největší asijský veletrh pro vědu a výzkum v elektronice, výrobní a balicí technologie

  ( Strana 29 / 44 )