Detail akce
NEPCON JAPAN
Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 8 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, EMS & ODM EXPO.
17.2. - 19.2.2027
Tokio, Japonsko
Web: www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html
Obory
- Energetika, elektrotechnika, průmyslová elektronika
- Obaly, balicí technika, papír a polygrafie
- Průmysl, technologie, věda, výzkum, vynálezy, inovace
Pořadatelé
-
RX Japan
11F Tokyo Midtown Yaesu, 2-2-1 Yaesu, Chuo-ku
JAPAN - 104-0028 Tokyo
Tel.: +81 3 6739 4101
Web: www.rxjapan.jp
Před návštěvou veletrhu je nutné OVĚŘIT SI DATUM A MÍSTO konání přímo na
webových stránkách veletrhu
nebo u
pořadatele
. Správce portálu veletrhyavystavy.cz neručí za správnost a úplnost poskytnutých informací.
