Veranstaltung detail
NEPCON JAPAN
Asijský veletrh pro výzkum a vývoj v elektronice, výrobní a balicí technologie. Obsahuje 8 specializovaných veletrhů: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB - PRINTED WIRING BOARDS EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, EMS & ODM EXPO.
17.2. - 19.2.2027
Tokio, Japan
Web: www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html
Branchen
- Energetik, Elektrotechnik, industrielle Elektronik
- Industrie, Technologien, Wissenschaft, Forschung, Erfindungen, Innovationen
- Verpackung, Verpackungstechnik, Papier- und Druckindustrie
Veranstalter
-
RX Japan
11F Tokyo Midtown Yaesu, 2-2-1 Yaesu, Chuo-ku
JAPAN - 104-0028 Tokyo
Tel.: +81 3 6739 4101
Web: www.rxjapan.jp
Wir empfehlen, die Daten und den Ort auf der
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der Veranstaltung zu überprüfen.
